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产品案例6
在SMT贴片加工中，有必要检查加工过的电子产品。下面就由新蒲京娱乐场3245贴片加工厂介绍SMT贴片加工产品检验的要点：
1。构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。
贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
3。印刷工艺品质要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
4。元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。
标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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