SMT工业流程具体步骤有哪些？SMT贴片加工的质量影响因素有哪些呢？
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1.设备：智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了新蒲京娱乐场3245人手能够加工焊接的程度，只能依靠机器设备进行贴片焊接，测试检验等等。所以设备是smt大批量精细化生产的必备手段。比如贴片程序设定是否充分考虑周全。
2.硬件设备市场上只要有钱就可以买的到，而且它也需要有人来操作，最终来实现工艺实施，所以设备只是工艺实施的手段而已，工艺才是真正的核心。工艺的差别会直接导致设备的利用率、直通率、良品率。
3.PCB线路板。电路板是整个smt焊接的基板，是所有起点，焊盘的质量，PCB设计是否合理，也是影响smt工艺的重要因素。
4.钢网(模板)：锡膏印刷出现了一半的质量问题，钢网厚度的设置和开窗设计是直接影响贴片加工质量的关键。
5.设置炉温曲线：当PCB、当组件、焊膏印刷和网络版本完全可以时，根据产品特点精确设置的炉温曲线已成为良品清关的最后一步。
二、SMT工艺流程基本要素：
丝网印刷(或点胶)->粘贴->(固化)->回流焊接->清洗->检测->修复
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要功能是将部件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后端。
贴装：它的作用是在PCB的固定位置上准确地安装表面组装部件。使用设备为smt贴片机，位于SMT生产线丝印机后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为固化炉，位于SMT生产线中smt贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中smt贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。使用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。使用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。使用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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的主要产品类型有高频微波射频PCB板、射频电路板、微带电路板、陶瓷电路板、高频板、ARLON高频板、TACOINC高频板、ROGERS高频板、罗杰斯高频板、泰康尼克高频板、微波PCB板、微波射频PCB板等。
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